창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AU80587RE0251M SLG9Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AU80587RE0251M SLG9Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AU80587RE0251M SLG9Y | |
관련 링크 | AU80587RE025, AU80587RE0251M SLG9Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D4R3CXAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CXAAP.pdf | ||
ECJ-1V41E105M | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1V41E105M.pdf | ||
SIT9001AI-23-33E6-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE 0.50% | SIT9001AI-23-33E6-24.00000Y.pdf | ||
CM6350R-334 | 330µH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 1.8A DCR 40 mOhm | CM6350R-334.pdf | ||
5470/BCBJC | 5470/BCBJC TI CDIP | 5470/BCBJC.pdf | ||
TC160GD2AG | TC160GD2AG TOSHIBA QFP | TC160GD2AG.pdf | ||
231025-1059 | 231025-1059 ORIGINAL CDIP32 | 231025-1059.pdf | ||
P87C750EFFA | P87C750EFFA PHIL DIP | P87C750EFFA.pdf | ||
AF82801JDO,SLG8U | AF82801JDO,SLG8U INTEL SMD or Through Hole | AF82801JDO,SLG8U.pdf | ||
STI3520LCVPQFP160 | STI3520LCVPQFP160 STM SMD or Through Hole | STI3520LCVPQFP160.pdf | ||
PE3503-21 | PE3503-21 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3503-21.pdf | ||
WP9071L1 | WP9071L1 ORIGINAL DIP-16L | WP9071L1.pdf |