창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU7656 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU7656 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU7656 | |
| 관련 링크 | AU7, AU7656 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP101M450E1P3 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3.317 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP101M450E1P3.pdf | |
![]() | 12105C104MA12A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105C104MA12A.pdf | |
![]() | EMK042CG100DC-FW | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG100DC-FW.pdf | |
![]() | JS28F800C3BA90 | JS28F800C3BA90 INTEL TSOP | JS28F800C3BA90.pdf | |
![]() | TLV3704IPWG4 | TLV3704IPWG4 TI SMD or Through Hole | TLV3704IPWG4.pdf | |
![]() | 2N60G-B TO-220 | 2N60G-B TO-220 UTC SMD or Through Hole | 2N60G-B TO-220.pdf | |
![]() | D23C8000BCZ-052 | D23C8000BCZ-052 NEC DIP | D23C8000BCZ-052.pdf | |
![]() | DS2155LNB+ | DS2155LNB+ MAXIM QFP100 | DS2155LNB+.pdf | |
![]() | QM3006M6 | QM3006M6 UBIQ SMD or Through Hole | QM3006M6.pdf | |
![]() | SF520C | SF520C MDD TO-220AB | SF520C.pdf | |
![]() | CT5880-KDQ(DEQ) | CT5880-KDQ(DEQ) CREATIVE QFP | CT5880-KDQ(DEQ).pdf | |
![]() | 218-301-A2 | 218-301-A2 NVIDIA BGA | 218-301-A2.pdf |