창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU6259 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU6259 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU6259 | |
| 관련 링크 | AU6, AU6259 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH451VNN101MR25T | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.486 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VNN101MR25T.pdf | |
![]() | CMF503K3200FKEB | RES 3.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K3200FKEB.pdf | |
![]() | 204433-001 | 204433-001 AMIS QFP-128 | 204433-001.pdf | |
![]() | B3RC | B3RC NO SMD or Through Hole | B3RC.pdf | |
![]() | W83793G | W83793G WINBOND SSOP56 | W83793G.pdf | |
![]() | BLP55-1005G | BLP55-1005G POWERONE SMD or Through Hole | BLP55-1005G.pdf | |
![]() | HC2712UD/883 | HC2712UD/883 HYCOMP SMD or Through Hole | HC2712UD/883.pdf | |
![]() | XC7451ARX800CE | XC7451ARX800CE MOT BGA | XC7451ARX800CE.pdf | |
![]() | MCBAP | MCBAP N/A QFN6 | MCBAP.pdf | |
![]() | ADP3335ARM-2.5RL7(LFC) | ADP3335ARM-2.5RL7(LFC) AD MSOP8 | ADP3335ARM-2.5RL7(LFC).pdf | |
![]() | ICS7607908 | ICS7607908 ICS SSOP | ICS7607908.pdf |