창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU2087-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU2087-L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU2087-L | |
| 관련 링크 | AU20, AU2087-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155E223MAATR1 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155E223MAATR1.pdf | |
![]() | S29AL016D90MFI023 | S29AL016D90MFI023 SPANSION SOP | S29AL016D90MFI023.pdf | |
![]() | 30QWK2C | 30QWK2C TOSHIBA SMD or Through Hole | 30QWK2C.pdf | |
![]() | MN158481-YAG | MN158481-YAG YAMHAH DIP | MN158481-YAG.pdf | |
![]() | K9KBG08S1M-HCB0 | K9KBG08S1M-HCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9KBG08S1M-HCB0.pdf | |
![]() | ESE225M250AE3AA | ESE225M250AE3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESE225M250AE3AA.pdf | |
![]() | AD432M3224VLA-5 DD | AD432M3224VLA-5 DD ASCEND PQFP | AD432M3224VLA-5 DD.pdf | |
![]() | TR28023CG | TR28023CG TNTECH QFP | TR28023CG.pdf | |
![]() | H7N0608LD | H7N0608LD HITACHI/RENESAS TO-262 | H7N0608LD.pdf | |
![]() | SB22P01K | SB22P01K MAP SMD or Through Hole | SB22P01K.pdf | |
![]() | FLTR75V058Z | FLTR75V058Z ORIGINAL SMD or Through Hole | FLTR75V058Z.pdf | |
![]() | SC6894C1A | SC6894C1A PHILIPS PLCC | SC6894C1A.pdf |