창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AU0828 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AU0828 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AU0828 | |
관련 링크 | AU0, AU0828 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F500XXCDR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCDR.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER4R7M5A | 4.7µH Shielded Molded Inductor 5.6A 38.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525CZER4R7M5A.pdf | |
![]() | BZE6-RNX17 | BZE6-RNX17 Honeywell SMD or Through Hole | BZE6-RNX17.pdf | |
![]() | MSM5117400PF-60SJ | MSM5117400PF-60SJ OKI SOJ | MSM5117400PF-60SJ.pdf | |
![]() | RFFM4200 | RFFM4200 RFMD QFN | RFFM4200.pdf | |
![]() | 50YXG270M12.5X16 | 50YXG270M12.5X16 RUBYCON DIP | 50YXG270M12.5X16.pdf | |
![]() | JG82845 | JG82845 INTEL BGA | JG82845.pdf | |
![]() | LBAT54RCLT1 | LBAT54RCLT1 LRC SOT23 | LBAT54RCLT1.pdf | |
![]() | 48A | 48A MCC SOT-23 | 48A.pdf | |
![]() | LBN38 | LBN38 ORIGINAL TO-5 | LBN38.pdf | |
![]() | IDT7027S25P | IDT7027S25P IDT SMD or Through Hole | IDT7027S25P.pdf | |
![]() | X819195-001 XBOX360 | X819195-001 XBOX360 Microsoft BGA | X819195-001 XBOX360.pdf |