창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AU03ZC224KA76A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AU Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | AU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 192 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AU03ZC224KA76A | |
관련 링크 | AU03ZC22, AU03ZC224KA76A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560FXCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FXCAC.pdf | |
![]() | 7448227005 | 450µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 6.5A DCR 10 mOhm | 7448227005.pdf | |
![]() | TLP227-1GB | TLP227-1GB TOSHIBA DIP-4 | TLP227-1GB.pdf | |
![]() | M5203FP-600C | M5203FP-600C MITSUBISHI SOIC-8 | M5203FP-600C.pdf | |
![]() | DS1100LZ-60 | DS1100LZ-60 DALLAS SOP | DS1100LZ-60.pdf | |
![]() | AP358SA-SS | AP358SA-SS DIODES SOP-8L | AP358SA-SS.pdf | |
![]() | XC18V01SOG20C0936 | XC18V01SOG20C0936 XILINX SMD or Through Hole | XC18V01SOG20C0936.pdf | |
![]() | LMH0024MA NOPB | LMH0024MA NOPB NSC SMD or Through Hole | LMH0024MA NOPB.pdf | |
![]() | AP1117D-1.8 | AP1117D-1.8 DIODES TO-252 | AP1117D-1.8.pdf | |
![]() | HD74LS05FPTR | HD74LS05FPTR HIT SOP | HD74LS05FPTR.pdf | |
![]() | F1379CT | F1379CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F1379CT.pdf | |
![]() | B45196-H3107-M509 | B45196-H3107-M509 EPCOS SMD or Through Hole | B45196-H3107-M509.pdf |