창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AU-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AU-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AU-3 | |
| 관련 링크 | AU, AU-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E37X451CPN332ME92M | 3300µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 38 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X451CPN332ME92M.pdf | |
![]() | 0034.4272 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0034.4272.pdf | |
![]() | RLB0712-120KL | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 80 mOhm Max Radial | RLB0712-120KL.pdf | |
![]() | RC0402FR-071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071K07L.pdf | |
![]() | LM8870CSI | LM8870CSI CMD SMD or Through Hole | LM8870CSI.pdf | |
![]() | TJ914339F400 | TJ914339F400 TELCOM SOT-23 | TJ914339F400.pdf | |
![]() | 25X40AVN1G | 25X40AVN1G WINBOND SOP-8 | 25X40AVN1G.pdf | |
![]() | KWS615311R | KWS615311R LINKTEK SMD or Through Hole | KWS615311R.pdf | |
![]() | AD644ACH | AD644ACH AD CAN | AD644ACH.pdf | |
![]() | MAX4889AETO+ | MAX4889AETO+ MAXIM TQFN-42 | MAX4889AETO+.pdf | |
![]() | B3S-1000P-N | B3S-1000P-N OMRONSWITCH SMD or Through Hole | B3S-1000P-N.pdf | |
![]() | STCC02-BD5 | STCC02-BD5 STM DIP16 | STCC02-BD5.pdf |