창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ATmega88PA-MMH(4) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ATmega88PA-MMH(4) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-28M1441mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ATmega88PA-MMH(4) | |
관련 링크 | ATmega88PA, ATmega88PA-MMH(4) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LA130URD72TTI0350 | FUSE SQ 350A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD72TTI0350.pdf | ||
0603J680R | 0603J680R CHIP SMD or Through Hole | 0603J680R.pdf | ||
EK000AA122HL0K | EK000AA122HL0K vishay INSTOCKPACK2000 | EK000AA122HL0K.pdf | ||
BC808-25E6433 | BC808-25E6433 Infineon SOT23-3 | BC808-25E6433.pdf | ||
M66701 | M66701 MIT DIP-8 | M66701.pdf | ||
MMVZ4686BPT | MMVZ4686BPT chenmko SOD-123 | MMVZ4686BPT.pdf | ||
CW24C08BP | CW24C08BP CW DIP | CW24C08BP.pdf | ||
35455 | 35455 CET SMD or Through Hole | 35455.pdf | ||
MCP23S18T-E/MJ | MCP23S18T-E/MJ Microchip SMD or Through Hole | MCP23S18T-E/MJ.pdf | ||
220MXC180M25X25 | 220MXC180M25X25 Rubycon DIP-2 | 220MXC180M25X25.pdf | ||
04-030038-01 | 04-030038-01 SENJU SMD or Through Hole | 04-030038-01.pdf |