창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATZB-S1-256-3-0-U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATZB-S1-256-3-0-U(F) | |
| 제품 교육 모듈 | Introduction to IEEE 802.15.4 Low Power Wireless Networks | |
| 비디오 파일 | Introducing Atmel Studio 7 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Atmel | |
| 계열 | ZigBit™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 2Mbps | |
| 전력 - 출력 | 3.5dBm | |
| 감도 | -97dBm | |
| 직렬 인터페이스 | ISP, JTAG, SPI, UART, USART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | 256kB 플래시, 8kB EEPROM, 32kB SRAM | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 17mA | |
| 전류 - 전송 | 9.9mA ~ 16.3mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATZB-S1-256-3-0-U | |
| 관련 링크 | ATZB-S1-25, ATZB-S1-256-3-0-U 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT17K4 | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT17K4.pdf | |
![]() | ERJ-L1DUF63MU | RES SMD 0.063 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF63MU.pdf | |
![]() | H30363 | H30363 INTERSIL SOP | H30363.pdf | |
![]() | 500R18C270JV4T | 500R18C270JV4T JTI SMD or Through Hole | 500R18C270JV4T.pdf | |
![]() | TC4066AF | TC4066AF TOS SOP-5.2 | TC4066AF.pdf | |
![]() | 92321-2010 | 92321-2010 MOLEX SMD or Through Hole | 92321-2010.pdf | |
![]() | XN5531TW | XN5531TW PANASONIC SOT-163 | XN5531TW.pdf | |
![]() | MPC5200CVR400B-M62C-REV 1 | MPC5200CVR400B-M62C-REV 1 FREESCALE BGA | MPC5200CVR400B-M62C-REV 1.pdf | |
![]() | 302-11101-19 | 302-11101-19 N/A SMD or Through Hole | 302-11101-19.pdf | |
![]() | HZT3302TE | HZT3302TE ORIGINAL SMD or Through Hole | HZT3302TE.pdf | |
![]() | C438S | C438S POWEREX SMD or Through Hole | C438S.pdf | |
![]() | 0201-5.62M | 0201-5.62M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-5.62M.pdf |