창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATWINC3400-XPRO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATWINC3400 Preliminary Datasheet~ ATWINC3400 Getting Started Guide | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Atmel | |
| 계열 | Xplained Pro | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | ATWINC3400 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATWINC3400-XPRO | |
| 관련 링크 | ATWINC340, ATWINC3400-XPRO 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 | |
![]() | SPMWH12224D7W8WKSA | LED 2700K 90CRI SMD | SPMWH12224D7W8WKSA.pdf | |
![]() | BCM2035KWB HD0645 P23 | BCM2035KWB HD0645 P23 BORADCOM BGA | BCM2035KWB HD0645 P23.pdf | |
![]() | UPB10107D-T | UPB10107D-T NEC DIP | UPB10107D-T.pdf | |
![]() | W9825GH-75 | W9825GH-75 Winbond SMD or Through Hole | W9825GH-75.pdf | |
![]() | RLP10 | RLP10 ORIGINAL TO-220 | RLP10.pdf | |
![]() | NM93CS56 | NM93CS56 FSC SOP | NM93CS56.pdf | |
![]() | HIP50645DQ S2274 | HIP50645DQ S2274 HARRIS QFP44 | HIP50645DQ S2274.pdf | |
![]() | FS50SMJ-3 | FS50SMJ-3 MIT 3P | FS50SMJ-3.pdf | |
![]() | X9420YS16IT1 | X9420YS16IT1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9420YS16IT1.pdf | |
![]() | GRP1555C1H5R6DZO1E | GRP1555C1H5R6DZO1E MURATA SMD | GRP1555C1H5R6DZO1E.pdf | |
![]() | F028U02-02 | F028U02-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | F028U02-02.pdf | |
![]() | l17d4k63010 | l17d4k63010 amphenol SMD or Through Hole | l17d4k63010.pdf |