창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATV50C900J-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATV50C110J(B)-HF thru 441J(B)-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 90V | |
| 전압 - 항복(최소) | 100V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 146V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 34.2A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 5000W(5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATV50C900J-HF | |
| 관련 링크 | ATV50C9, ATV50C900J-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 205PSB102K6R | 2µF Film Capacitor 575V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 6 Lead 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | 205PSB102K6R.pdf | |
![]() | 2150R-30J | 18µH Unshielded Molded Inductor 445mA 700 mOhm Max Axial | 2150R-30J.pdf | |
![]() | THS15680RJ | RES CHAS MNT 680 OHM 5% 15W | THS15680RJ.pdf | |
![]() | Y162475R0000B23R | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162475R0000B23R.pdf | |
![]() | DS90UB901QSQE/NOPB | DS90UB901QSQE/NOPB NATIONAL LLP | DS90UB901QSQE/NOPB.pdf | |
![]() | 47058 | 47058 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47058.pdf | |
![]() | TPS62200DBVTG4 | TPS62200DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS62200DBVTG4.pdf | |
![]() | IX1337 | IX1337 SHARP DIP | IX1337.pdf | |
![]() | HSP3824AV | HSP3824AV HARRIS TQFP-48 | HSP3824AV.pdf | |
![]() | KTC115 | KTC115 KEC TO-92S | KTC115.pdf | |
![]() | BSP125************ | BSP125************ INF SOT223 | BSP125************.pdf | |
![]() | MDG200A200V | MDG200A200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDG200A200V.pdf |