창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATV06B850JB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATV06B5V0J(B)-HF thru 441J(B)-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 85V | |
| 전압 - 항복(최소) | 94.4V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 137V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 4.38A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATV06B850JB-HF | |
| 관련 링크 | ATV06B85, ATV06B850JB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F38433CTT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CTT.pdf | |
![]() | ADUC841BS62- | ADUC841BS62- AD SMD or Through Hole | ADUC841BS62-.pdf | |
![]() | MAX295CPA- | MAX295CPA- NULL NULL | MAX295CPA-.pdf | |
![]() | 0603CS-27NXJBW | 0603CS-27NXJBW ORIGINAL 060327N | 0603CS-27NXJBW.pdf | |
![]() | RS3-2405S | RS3-2405S RECOM SIP8 | RS3-2405S.pdf | |
![]() | S5L1453A01-QO | S5L1453A01-QO SAMSUNG QFP | S5L1453A01-QO.pdf | |
![]() | CXA1579P | CXA1579P SONY DIP | CXA1579P.pdf | |
![]() | 292D475X06R3R2T | 292D475X06R3R2T VISHAY SMD or Through Hole | 292D475X06R3R2T.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ204 | MCR03EZHJ204 ROHM SMD | MCR03EZHJ204.pdf | |
![]() | SI6966DQ-T1 | SI6966DQ-T1 SILICON TSSOP8 | SI6966DQ-T1.pdf |