창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATV06B251J-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATV06B5V0J(B)-HF thru 441J(B)-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 250V | |
| 전압 - 항복(최소) | 279V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 405V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 1.48A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATV06B251J-HF | |
| 관련 링크 | ATV06B2, ATV06B251J-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C200J4GACTU | 20pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C200J4GACTU.pdf | |
![]() | BFC237390032 | CAP FILM 4.7UF 10% 100VDC RADIAL | BFC237390032.pdf | |
![]() | PTN1206E7963BST1 | RES SMD 796K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E7963BST1.pdf | |
![]() | CMF5557R600BHEA | RES 57.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5557R600BHEA.pdf | |
![]() | HA110870FP | HA110870FP HITACHI SMD or Through Hole | HA110870FP.pdf | |
![]() | Z2SMB15B | Z2SMB15B taitron SMB | Z2SMB15B.pdf | |
![]() | 1765DJC PLCC | 1765DJC PLCC XILINX SMD or Through Hole | 1765DJC PLCC.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-HC(L)E6 | K4T1G084QE-HC(L)E6 SAMSUNG FBGA-60 | K4T1G084QE-HC(L)E6.pdf | |
![]() | MUN2212XLT1 | MUN2212XLT1 HI-SINCERITY SOT-23 | MUN2212XLT1.pdf | |
![]() | JG82865GV | JG82865GV INTEL BGA | JG82865GV.pdf | |
![]() | SW-438-PIN | SW-438-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-438-PIN.pdf | |
![]() | LT034-1.2 | LT034-1.2 LT TO92 | LT034-1.2.pdf |