창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATTINY26L-PU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATTINY26L-PU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATTINY26L-PU | |
| 관련 링크 | ATTINY2, ATTINY26L-PU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B334KACNNND | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B334KACNNND.pdf | |
![]() | FWS-12A20F | FUSE CARTRIDGE 12A 1.4KVAC/1KVDC | FWS-12A20F.pdf | |
| EZR32LG230F128R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R67G-B0R.pdf | ||
![]() | 22-28-1022 | 22-28-1022 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-1022.pdf | |
![]() | D8752H | D8752H INTEL DIP | D8752H.pdf | |
![]() | PIC18F2423-E/SP | PIC18F2423-E/SP MICROCHIP DIP28 | PIC18F2423-E/SP.pdf | |
![]() | TIW | TIW N/A QFN-8 | TIW.pdf | |
![]() | 15396775 | 15396775 DELPHI SMD or Through Hole | 15396775.pdf | |
![]() | 05BTB-H3.0-100P-S | 05BTB-H3.0-100P-S ELLINK 2000R | 05BTB-H3.0-100P-S.pdf | |
![]() | SSTUB32964 | SSTUB32964 PHILIPS BGA | SSTUB32964.pdf | |
![]() | 74AC24 | 74AC24 ORIGINAL SOP | 74AC24.pdf |