창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ATSAMB11-XR210PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
비디오 파일 | Introducing Atmel Studio 7 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Atmel | |
계열 | SmartConnect | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | - | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -96dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 4mA | |
전류 - 전송 | 3mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | - | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ATSAMB11-XR210PA | |
관련 링크 | ATSAMB11-, ATSAMB11-XR210PA 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E1R5CD01D | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E1R5CD01D.pdf | |
![]() | 416F270X3CAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CAT.pdf | |
![]() | K4P160411D-PC50 | K4P160411D-PC50 SAMSUNG SOJ | K4P160411D-PC50.pdf | |
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![]() | RQ-85B 85W | RQ-85B 85W ORIGINAL SMD or Through Hole | RQ-85B 85W.pdf | |
![]() | CYT3005 | CYT3005 CYT TSSOP | CYT3005.pdf | |
![]() | D2A-2220 | D2A-2220 OMRON DIP-3 | D2A-2220.pdf | |
![]() | OA80AP-22-3TB | OA80AP-22-3TB ORIGINAL NEW | OA80AP-22-3TB.pdf | |
![]() | HEF45188DB | HEF45188DB PHILIPS SMD or Through Hole | HEF45188DB.pdf |