창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATP867-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATP867-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATP867-B | |
| 관련 링크 | ATP8, ATP867-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4606X-101-561LF | RES ARRAY 5 RES 560 OHM 6SIP | 4606X-101-561LF.pdf | |
![]() | 95101 | 95101 ST/PHI SOP8 | 95101.pdf | |
![]() | MS-512 | MS-512 MS SMD or Through Hole | MS-512.pdf | |
![]() | 628B471TR4T | 628B471TR4T BI SMD or Through Hole | 628B471TR4T.pdf | |
![]() | HY57V210+1620ELTP-H | HY57V210+1620ELTP-H HY TSOP | HY57V210+1620ELTP-H.pdf | |
![]() | NJU6426C-02. | NJU6426C-02. JRC SMD or Through Hole | NJU6426C-02..pdf | |
![]() | MT2122 | MT2122 MITEL SMD or Through Hole | MT2122.pdf | |
![]() | UPB239D-B | UPB239D-B NEC DIP | UPB239D-B.pdf | |
![]() | LE8821DLC | LE8821DLC TI QFP | LE8821DLC.pdf | |
![]() | TF66-30 | TF66-30 TIX CAN | TF66-30.pdf | |
![]() | MM5666MJ/883 | MM5666MJ/883 NS DIP | MM5666MJ/883.pdf | |
![]() | MM5693BCN | MM5693BCN NSC DIP-14 | MM5693BCN.pdf |