창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ATP212-TL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ATP212 | |
PCN 설계/사양 | Lead Frame Material Update 09/Apr/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 07/Oct/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1531 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 18A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1820pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 40W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
공급 장치 패키지 | ATPAK | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 869-1084-2 ATP212TLH | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ATP212-TL-H | |
관련 링크 | ATP212, ATP212-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
C0805C103M4RACTU | 10000pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C103M4RACTU.pdf | ||
ERJ-3GEYJ203V | RES SMD 20K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ203V.pdf | ||
DS1204U-C40 | DS1204U-C40 DALLAS DIP-10P | DS1204U-C40.pdf | ||
S14L62AF-L06-TF | S14L62AF-L06-TF ORIGINAL SOP | S14L62AF-L06-TF.pdf | ||
FM301A-T | FM301A-T RECTRON SMA DO-214AC | FM301A-T.pdf | ||
STP16C596AB1R by STM | STP16C596AB1R by STM STM SMD or Through Hole | STP16C596AB1R by STM.pdf | ||
SP5511ASKGMPAD | SP5511ASKGMPAD ZAR Call | SP5511ASKGMPAD.pdf | ||
FP003P10R0J9303EK | FP003P10R0J9303EK VISHAY DIP | FP003P10R0J9303EK.pdf | ||
BI7700B | BI7700B BI SMD or Through Hole | BI7700B.pdf | ||
R24P3.3S | R24P3.3S RECOM DIPSIP | R24P3.3S.pdf | ||
0510-470K | 0510-470K LY SMD or Through Hole | 0510-470K.pdf | ||
74LS374R | 74LS374R TI SMD | 74LS374R.pdf |