창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATP212-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATP212 | |
| PCN 설계/사양 | Lead Frame Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 07/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1531 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1820pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | ATPAK | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 869-1084-2 ATP212TLH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATP212-TL-H | |
| 관련 링크 | ATP212, ATP212-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | MK1240FE-R52 | RES 124 OHM 1/4W 1% AXIAL | MK1240FE-R52.pdf | |
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![]() | TS-H292B/IBAH | TS-H292B/IBAH SAMSUNG/TOSHIBA SMD or Through Hole | TS-H292B/IBAH.pdf | |
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![]() | B4556 KB/F0 | B4556 KB/F0 SM SMD or Through Hole | B4556 KB/F0.pdf | |
![]() | MORNING.MOCD207M | MORNING.MOCD207M FSC SMD or Through Hole | MORNING.MOCD207M.pdf | |
![]() | 434MH(RX3400-433) | 434MH(RX3400-433) KP SMD or Through Hole | 434MH(RX3400-433).pdf | |
![]() | ATTDT129AF | ATTDT129AF LU SMD or Through Hole | ATTDT129AF.pdf |