창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATP103-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATP103 | |
| PCN 설계/사양 | Lead Frame Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | ATPAK Assembly Site/Design Chgs 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 28A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2430pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 50W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | ATPAK | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATP103-TL-H | |
| 관련 링크 | ATP103, ATP103-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
| FSMLF327 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.29mm 피치 | FSMLF327.pdf | ||
![]() | PMBT3904,235 | TRANS NPN 40V 0.2A SOT23 | PMBT3904,235.pdf | |
![]() | LS386 | LS386 LS SOP | LS386.pdf | |
![]() | DM74L85N | DM74L85N ORIGINAL DIP14 | DM74L85N.pdf | |
![]() | PE130FG120 | PE130FG120 SanRex SMD or Through Hole | PE130FG120.pdf | |
![]() | C3148-O | C3148-O TOS SMD or Through Hole | C3148-O.pdf | |
![]() | LMC1608T-5N6K | LMC1608T-5N6K ABCO SMD or Through Hole | LMC1608T-5N6K.pdf | |
![]() | S-2502-A-3065-1 | S-2502-A-3065-1 AVANTEK SMD or Through Hole | S-2502-A-3065-1.pdf | |
![]() | K88-ED-9S-BR-T30 | K88-ED-9S-BR-T30 KYCON SMD or Through Hole | K88-ED-9S-BR-T30.pdf | |
![]() | EVAL-ADXL312Z-M | EVAL-ADXL312Z-M ADI SMD or Through Hole | EVAL-ADXL312Z-M.pdf | |
![]() | MAX3212EWT | MAX3212EWT MAX SOP | MAX3212EWT.pdf | |
![]() | EZ80F93AZ020EG | EZ80F93AZ020EG ZILOG 100-LQFP | EZ80F93AZ020EG.pdf |