창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ATP103-TL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ATP103 | |
PCN 설계/사양 | Lead Frame Material Update 09/Apr/2014 | |
PCN 조립/원산지 | ATPAK Assembly Site/Design Chgs 27/Jul/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 55A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 28A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 47nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2430pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 50W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
공급 장치 패키지 | ATPAK | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ATP103-TL-H | |
관련 링크 | ATP103, ATP103-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ESDLC5V0D9B-TP | TVS DIODE 5VWM SOD923 | ESDLC5V0D9B-TP.pdf | |
![]() | XQEAWT-H0-0000-00000U9F8 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Warm 2850K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000U9F8.pdf | |
![]() | D2TO035C150R0FTE3 | RES SMD 150 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C150R0FTE3.pdf | |
![]() | RK-WI.M900X | RK-WI.M900X LinxTechnologies SMD or Through Hole | RK-WI.M900X.pdf | |
![]() | PS2561-WN | PS2561-WN NEC DIP | PS2561-WN.pdf | |
![]() | SSTC2A | SSTC2A SOC SMD or Through Hole | SSTC2A.pdf | |
![]() | AZF-60S36 | AZF-60S36 Minmax SMD or Through Hole | AZF-60S36.pdf | |
![]() | CNT-DOL | CNT-DOL N/A QFP44 | CNT-DOL.pdf | |
![]() | TI16L8 | TI16L8 TI PLCC20 | TI16L8.pdf | |
![]() | GL3ZV802B0SE | GL3ZV802B0SE SHARP ROHS | GL3ZV802B0SE.pdf | |
![]() | IX2300CE | IX2300CE SHARP DIP28 | IX2300CE.pdf |