창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATP102-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATP102 | |
| PCN 설계/사양 | Lead Frame Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | ATPAK Assembly Site/Design Chgs 27/Jul/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1531 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18.5m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1490pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | ATPAK | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 869-1073-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATP102-TL-H | |
| 관련 링크 | ATP102, ATP102-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-16.384MAHV-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.384MAHV-T.pdf | |
![]() | 44L2.0.SAMPLE | 44L2.0.SAMPLE ASAT PQFP44 | 44L2.0.SAMPLE.pdf | |
![]() | LFXP15C-3FN388C | LFXP15C-3FN388C LATTICE BGA | LFXP15C-3FN388C.pdf | |
![]() | MAX3645EEE+T | MAX3645EEE+T MAX SOP-16 | MAX3645EEE+T.pdf | |
![]() | STLC7446 | STLC7446 ORIGINAL SMD or Through Hole | STLC7446.pdf | |
![]() | BD-E402NI | BD-E402NI LEDBRIGHT DIP | BD-E402NI.pdf | |
![]() | 2SA1156-M(KM) | 2SA1156-M(KM) NEC TO-126 | 2SA1156-M(KM).pdf | |
![]() | BD6900 | BD6900 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD6900.pdf | |
![]() | H62320FP | H62320FP ORIGINAL SMD or Through Hole | H62320FP.pdf | |
![]() | AD8052ARM H4A | AD8052ARM H4A AD MSOP-8 | AD8052ARM H4A.pdf | |
![]() | 74LXC04MTC | 74LXC04MTC F TSSOP | 74LXC04MTC.pdf | |
![]() | SY89229UMG | SY89229UMG MicrelInc 16-MLF | SY89229UMG.pdf |