창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATP101-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATP101 | |
| PCN 설계/사양 | Lead Frame Material Update 09/Apr/2014 Mold Compound/Lead Frame Chg 20/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | ATPY Wafer Fab Transfer 09/Sep/2014 Wafer Fab Site Addition 20/Oct/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 875pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 30W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | ATPAK | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATP101-TL-H | |
| 관련 링크 | ATP101, ATP101-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 2176089-4 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 2176089-4.pdf | |
![]() | 27.000kds | 27.000kds ORIGINAL SMD or Through Hole | 27.000kds.pdf | |
![]() | WF128K32NA-70H1C5 | WF128K32NA-70H1C5 ORIGINAL SMD or Through Hole | WF128K32NA-70H1C5.pdf | |
![]() | ts431bcta3 | ts431bcta3 tsc SMD or Through Hole | ts431bcta3.pdf | |
![]() | SI917CY | SI917CY VISHAY SOP-16 | SI917CY.pdf | |
![]() | 5V49EE | 5V49EE IDT QFP | 5V49EE.pdf | |
![]() | MC100LVEL17 | MC100LVEL17 MOT SOP-20 | MC100LVEL17.pdf | |
![]() | WL2001B30 | WL2001B30 WILLSEMI SOT353 | WL2001B30.pdf | |
![]() | ESD9X12V-2/ | ESD9X12V-2/ WILL SMD or Through Hole | ESD9X12V-2/.pdf | |
![]() | CI-B1608-221JJT | CI-B1608-221JJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-B1608-221JJT.pdf | |
![]() | 74HC4060RM13 | 74HC4060RM13 ST SMD | 74HC4060RM13.pdf |