창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ATF22LV10CQZ-30XI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ATF22LV10CQZ-30XI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ATF22LV10CQZ-30XI | |
관련 링크 | ATF22LV10C, ATF22LV10CQZ-30XI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XJ25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ25M00000.pdf | |
![]() | 416F27012ALT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ALT.pdf | |
![]() | TSV324IP | TSV324IP ST TSSOP | TSV324IP.pdf | |
![]() | FB1J3P | FB1J3P ORIGINAL SMD or Through Hole | FB1J3P.pdf | |
![]() | RL56CSMV/3/T717824 | RL56CSMV/3/T717824 CON BGA | RL56CSMV/3/T717824.pdf | |
![]() | SD13096 | SD13096 NS DIP | SD13096.pdf | |
![]() | 4320AP | 4320AP TOSHIBA DIP | 4320AP.pdf | |
![]() | ZEN2002AP | ZEN2002AP ZENIC DIP28 | ZEN2002AP.pdf | |
![]() | DR-C-24V | DR-C-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DR-C-24V.pdf | |
![]() | UPD30133F1-266-GA3 | UPD30133F1-266-GA3 NEC BGA | UPD30133F1-266-GA3.pdf | |
![]() | IF1212D-H | IF1212D-H XP DIP | IF1212D-H.pdf | |
![]() | SM-B-525286 | SM-B-525286 RAYT DIP14 | SM-B-525286.pdf |