창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ATF-33143-TR1 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ATF-33143-TR1 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ATF-33143-TR1 TEL:82766440 | |
관련 링크 | ATF-33143-TR1 T, ATF-33143-TR1 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC6 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC6.pdf | |
![]() | 750L05CTI | 750L05CTI NO MSOP-10 | 750L05CTI.pdf | |
![]() | K4H281638D-TCB0 | K4H281638D-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H281638D-TCB0.pdf | |
![]() | A1010 | A1010 ORIGINAL WLCSP | A1010.pdf | |
![]() | Si5355-EVB | Si5355-EVB ORIGINAL SMD or Through Hole | Si5355-EVB.pdf | |
![]() | PEB3445E V2.1 | PEB3445E V2.1 SIEMENS BGA | PEB3445E V2.1.pdf | |
![]() | DS3J | DS3J ORIGINAL SOT235 | DS3J.pdf | |
![]() | 236260000 | 236260000 ORIGINAL SOT-323 | 236260000.pdf | |
![]() | RK73K2ETJ221 | RK73K2ETJ221 KOA SMD | RK73K2ETJ221.pdf | |
![]() | UPD74AC240GS-E2 | UPD74AC240GS-E2 NEC SOP-5.2 | UPD74AC240GS-E2.pdf | |
![]() | LV010M15K0BPF-2235 | LV010M15K0BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LV010M15K0BPF-2235.pdf | |
![]() | TEA6321T. | TEA6321T. PHL SOP | TEA6321T..pdf |