창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT93C66-PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT93C66-PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT93C66-PI | |
| 관련 링크 | AT93C6, AT93C66-PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X8R1C335M160AE | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1C335M160AE.pdf | |
![]() | 0090.1030 | FUSE CARTRIDGE 30A 1KVDC 5AG | 0090.1030.pdf | |
![]() | 416F300XXAKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAKR.pdf | |
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![]() | 3020L-1-202 | 3020L-1-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3020L-1-202.pdf | |
![]() | BS616LV8010EZP-55 | BS616LV8010EZP-55 BSI TSOP44 | BS616LV8010EZP-55.pdf | |
![]() | 1SV124-04 | 1SV124-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SV124-04.pdf | |
![]() | P21454-10 | P21454-10 INTEL SMD or Through Hole | P21454-10.pdf | |
![]() | LT1055BH | LT1055BH ORIGINAL CAN | LT1055BH.pdf | |
![]() | 2SC5182-T1-A | 2SC5182-T1-A BOURNS SMD or Through Hole | 2SC5182-T1-A.pdf | |
![]() | 1825094-7 | 1825094-7 AMP SMD or Through Hole | 1825094-7.pdf | |
![]() | 74BCT244SC | 74BCT244SC NSC SMD or Through Hole | 74BCT244SC.pdf |