창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT93C66-ASI-2.7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT93C66-ASI-2.7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT93C66-ASI-2.7 | |
| 관련 링크 | AT93C66-A, AT93C66-ASI-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC500LP3E | RF Modulator IC 1.8GHz ~ 2.2GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC500LP3E.pdf | |
![]() | AT93C46B-2.7V | AT93C46B-2.7V ATMEL SOP8 | AT93C46B-2.7V.pdf | |
![]() | BU1572 | BU1572 ROHM DIPSOP | BU1572.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4.NM.F) | TLP747JF(D4.NM.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP747JF(D4.NM.F).pdf | |
![]() | AL-HJD33 | AL-HJD33 A-BRIGHT ROHS | AL-HJD33.pdf | |
![]() | AN8885 | AN8885 AN SOP28 | AN8885.pdf | |
![]() | NS7WP0828X | NS7WP0828X ORIGINAL QFN | NS7WP0828X.pdf | |
![]() | X100 | X100 ORIGINAL SMD or Through Hole | X100.pdf | |
![]() | HL0087 | HL0087 HL SMD or Through Hole | HL0087.pdf | |
![]() | HS7B-1115RH-Q | HS7B-1115RH-Q INTERSIL INTERSIL | HS7B-1115RH-Q.pdf | |
![]() | TC47BR5003ECT | TC47BR5003ECT MICROCHIP SMD or Through Hole | TC47BR5003ECT.pdf | |
![]() | S1N5554US | S1N5554US MICROSEMI SMD | S1N5554US.pdf |