창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT93C46-10TI-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT93C46-10TI-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT93C46-10TI-1.8 | |
| 관련 링크 | AT93C46-1, AT93C46-10TI-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E3012BST1 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3012BST1.pdf | |
![]() | MCR18EZPF20R0 | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF20R0.pdf | |
![]() | PHP00805H3740BST1 | RES SMD 374 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3740BST1.pdf | |
![]() | SB600218S6ECLA21FG | SB600218S6ECLA21FG AMD BGA | SB600218S6ECLA21FG.pdf | |
![]() | TCM8306BNL | TCM8306BNL TI DIP40 | TCM8306BNL.pdf | |
![]() | CS1843 | CS1843 CS DIP | CS1843.pdf | |
![]() | BC41B143A05-INN-E4 | BC41B143A05-INN-E4 CSR LFBGA96 | BC41B143A05-INN-E4.pdf | |
![]() | BZM55-C62 | BZM55-C62 ORIGINAL MICRO-MELF | BZM55-C62.pdf | |
![]() | FH34S-22S-0.5SH | FH34S-22S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH34S-22S-0.5SH.pdf | |
![]() | MAX8677C | MAX8677C MAXIM QFN-24 | MAX8677C.pdf | |
![]() | NLE-L470M25V6.3X11F | NLE-L470M25V6.3X11F NIP SMD or Through Hole | NLE-L470M25V6.3X11F.pdf | |
![]() | RD4AN(D) | RD4AN(D) NEC DO-34 | RD4AN(D).pdf |