창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT91SAM9RL64 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT91SAM9RL64 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT91SAM9RL64 | |
| 관련 링크 | AT91SAM, AT91SAM9RL64 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -55.jpg) | C1608X6S1H474M080AB | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S1H474M080AB.pdf | |
|  | BS62LV256SC70 | BS62LV256SC70 BSI SOP1K | BS62LV256SC70.pdf | |
|  | 3KPA51CA | 3KPA51CA LITTELFUSE SMD or Through Hole | 3KPA51CA.pdf | |
|  | RF6886 | RF6886 RFMD SMD | RF6886.pdf | |
|  | SDTNKGHSM-1024 | SDTNKGHSM-1024 SANDISK TSSOP | SDTNKGHSM-1024.pdf | |
|  | MC44BC373DTBRZ | MC44BC373DTBRZ TSSOP SMD or Through Hole | MC44BC373DTBRZ.pdf | |
|  | XCV600E-6CBGA432 | XCV600E-6CBGA432 XILINX BGA | XCV600E-6CBGA432.pdf | |
|  | PM73123-FI | PM73123-FI N/A BGA | PM73123-FI.pdf | |
|  | F325NU02A | F325NU02A SAMSUNG DIP | F325NU02A.pdf | |
|  | TPS7230QD | TPS7230QD TI SMD or Through Hole | TPS7230QD.pdf | |
|  | IFR840 | IFR840 MOT SMD or Through Hole | IFR840.pdf | |
|  | RS2051N- | RS2051N- ORISTER SOT23-6 | RS2051N-.pdf |