창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT89S64-3CSIM/SLSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT89S64-3CSIM/SLSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPPLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT89S64-3CSIM/SLSIM | |
관련 링크 | AT89S64-3CS, AT89S64-3CSIM/SLSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603FRE07154RL | RES SMD 154 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07154RL.pdf | |
![]() | RG3216V-2261-B-T5 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2261-B-T5.pdf | |
![]() | S3078 | S3078 AMCC BGA | S3078.pdf | |
![]() | TA7504A | TA7504A TOSHIBA DIP-8 | TA7504A.pdf | |
![]() | TPCP8301 | TPCP8301 TOSHIBA SOT23-8 | TPCP8301.pdf | |
![]() | T3941 | T3941 TOSHIBA QFP | T3941.pdf | |
![]() | MB561PF-G-BND-EF | MB561PF-G-BND-EF FUJ SMD | MB561PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | C1005X8R1H152KT | C1005X8R1H152KT TDK SMD | C1005X8R1H152KT.pdf | |
![]() | 558BF | 558BF HITACHI SOP-8 | 558BF.pdf | |
![]() | RK73H1HTTC-47.5K | RK73H1HTTC-47.5K KOA SMD or Through Hole | RK73H1HTTC-47.5K.pdf | |
![]() | M30626FJPFP#CU5 | M30626FJPFP#CU5 RENESAS QFP100 | M30626FJPFP#CU5.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-SCB0000 | K9GAG08U0E-SCB0000 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0E-SCB0000.pdf |