창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT89S58-3CSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT89S58-3CSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT89S58-3CSIM | |
관련 링크 | AT89S58, AT89S58-3CSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CT-L53DC04-IG-BB | CT-L53DC04-IG-BB ORIGINAL BGA | CT-L53DC04-IG-BB.pdf | |
![]() | RCC-NB6635-P03-022 | RCC-NB6635-P03-022 RICOH N A | RCC-NB6635-P03-022.pdf | |
![]() | TLP176G(V4)-F | TLP176G(V4)-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176G(V4)-F.pdf | |
![]() | 28631 | 28631 LINEAR SMD or Through Hole | 28631.pdf | |
![]() | CBT16210 | CBT16210 TI TSSOP-48 | CBT16210.pdf | |
![]() | TI-F708A5 | TI-F708A5 TOUCHGMBH SMD or Through Hole | TI-F708A5.pdf |