창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89S52-24AI/ATMEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89S52-24AI/ATMEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89S52-24AI/ATMEL | |
| 관련 링크 | AT89S52-24, AT89S52-24AI/ATMEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NH3M400 | FUSE SQUARE 400A 500VAC/440VDC | NH3M400.pdf | |
![]() | SRN4026-330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 366 mOhm Max Nonstandard | SRN4026-330M.pdf | |
![]() | CMF5093R600DER6 | RES 93.6 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | CMF5093R600DER6.pdf | |
![]() | RUT-001 | RUT-001 DANAM HIC | RUT-001.pdf | |
![]() | HMX-10G10-30F360BM | HMX-10G10-30F360BM HOUDE SMD or Through Hole | HMX-10G10-30F360BM.pdf | |
![]() | TLC272BCD | TLC272BCD TI SOIC-8 | TLC272BCD.pdf | |
![]() | SS34-R6 | SS34-R6 TSC to-216 | SS34-R6.pdf | |
![]() | TMS370C310 | TMS370C310 TI SMD or Through Hole | TMS370C310.pdf | |
![]() | REF5025AIDG4 | REF5025AIDG4 TI SMD or Through Hole | REF5025AIDG4.pdf | |
![]() | ADG479BN | ADG479BN AD DIP-8 | ADG479BN.pdf | |
![]() | LT6234IDD/C | LT6234IDD/C LT DFN | LT6234IDD/C.pdf | |
![]() | B65803+0100A048 | B65803+0100A048 epcos SMD or Through Hole | B65803+0100A048.pdf |