창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89LV52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89LV52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89LV52 | |
| 관련 링크 | AT89, AT89LV52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1393818-1 | RELAY GEN PURP | 6-1393818-1.pdf | |
![]() | SF14-0942M5UB05 | SF14-0942M5UB05 KYCOREA SMD or Through Hole | SF14-0942M5UB05.pdf | |
![]() | SPS-H102 | SPS-H102 ORIGINAL BGA | SPS-H102.pdf | |
![]() | 54S174/BEBJC | 54S174/BEBJC TI DIP-16 | 54S174/BEBJC.pdf | |
![]() | WR06X1302FTL | WR06X1302FTL WALSIN SMD0603 | WR06X1302FTL.pdf | |
![]() | TMS37126D1XDBTR | TMS37126D1XDBTR TI TSSOP | TMS37126D1XDBTR.pdf | |
![]() | 74HC245N,652 | 74HC245N,652 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74HC245N,652.pdf | |
![]() | MAFRIN0416 | MAFRIN0416 M/A-COM NA | MAFRIN0416.pdf | |
![]() | 74C151J | 74C151J NS DIP | 74C151J.pdf | |
![]() | 1065112 | 1065112 ORIGINAL TSSOP20 | 1065112.pdf | |
![]() | 5-826631-0 | 5-826631-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-826631-0.pdf | |
![]() | AM29F800BB-70EC | AM29F800BB-70EC AMD TSOP48 | AM29F800BB-70EC.pdf |