창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C55AC-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C55AC-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C55AC-2 | |
| 관련 링크 | AT89C5, AT89C55AC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1808CC102MAT9A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC102MAT9A.pdf | |
![]() | AD118A | AD118A AD MODEL | AD118A.pdf | |
![]() | CAT1161LI-42G | CAT1161LI-42G CSI DIP8 | CAT1161LI-42G.pdf | |
![]() | KR895 | KR895 KODENSHI SMD or Through Hole | KR895.pdf | |
![]() | 09-50-7041 | 09-50-7041 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-7041.pdf | |
![]() | TMP87CM36N-3472 | TMP87CM36N-3472 TOSHIBA DIP | TMP87CM36N-3472.pdf | |
![]() | SS22_NL | SS22_NL FSC DO-214AA(SMB) | SS22_NL.pdf | |
![]() | PC370765FU | PC370765FU NA QFP | PC370765FU.pdf | |
![]() | TPS53316 | TPS53316 TI SMD or Through Hole | TPS53316.pdf | |
![]() | 705d337xg040c2 | 705d337xg040c2 VI SMD or Through Hole | 705d337xg040c2.pdf | |
![]() | F2112TE25H | F2112TE25H Renesas TFQP | F2112TE25H.pdf |