창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT89C5212JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT89C5212JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT89C5212JC | |
관련 링크 | AT89C5, AT89C5212JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F54011CLR | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CLR.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX52R3 | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX52R3.pdf | |
![]() | ICS9248AF-165T | ICS9248AF-165T ST DIP | ICS9248AF-165T.pdf | |
![]() | CA82C37A-5CP | CA82C37A-5CP Tundra DIP40 | CA82C37A-5CP.pdf | |
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![]() | SS1260151KLB | SS1260151KLB ABC SMD or Through Hole | SS1260151KLB.pdf | |
![]() | SED1752T0A | SED1752T0A EPSON SMD or Through Hole | SED1752T0A.pdf | |
![]() | SMBTA92E-6327 | SMBTA92E-6327 SIE SMD or Through Hole | SMBTA92E-6327.pdf | |
![]() | MCP738274.2VUAT | MCP738274.2VUAT MICROCHIP DIP SOP | MCP738274.2VUAT.pdf |