창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C52-24PI(20PC) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C52-24PI(20PC) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C52-24PI(20PC) | |
| 관련 링크 | AT89C52-24, AT89C52-24PI(20PC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D106X0035Z8T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D106X0035Z8T.pdf | |
![]() | SMCJ110A-M3/9AT | TVS DIODE 110VWM 177VC DO214AB | SMCJ110A-M3/9AT.pdf | |
![]() | FC23-1-1-0000-0500 | FC23-1-1-0000-0500 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | FC23-1-1-0000-0500.pdf | |
![]() | BCM5721KFB3G P21 | BCM5721KFB3G P21 BCM BGA | BCM5721KFB3G P21.pdf | |
![]() | S6D0137A01-BOC8 | S6D0137A01-BOC8 SAMSUNG SOP | S6D0137A01-BOC8.pdf | |
![]() | CL31B153KBCNBNE | CL31B153KBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B153KBCNBNE.pdf | |
![]() | S24CS02A TD9 | S24CS02A TD9 ORIGINAL DIP8 | S24CS02A TD9.pdf | |
![]() | AC108RU-PB | AC108RU-PB ALTIMA BGA272 | AC108RU-PB.pdf | |
![]() | LM336M 5.0 | LM336M 5.0 NULL NULL | LM336M 5.0.pdf | |
![]() | R5423N173C-TR-FA | R5423N173C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R5423N173C-TR-FA.pdf | |
![]() | S1L50282F23T300 TCON-20.0A-F | S1L50282F23T300 TCON-20.0A-F SEIKO-EPS SMD or Through Hole | S1L50282F23T300 TCON-20.0A-F.pdf | |
![]() | TC1300R28VOA | TC1300R28VOA TOS SOP8 | TC1300R28VOA.pdf |