창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT89C52-24PC(SL024) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT89C52-24PC(SL024) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT89C52-24PC(SL024) | |
관련 링크 | AT89C52-24P, AT89C52-24PC(SL024) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 604/1R1A | 604/1R1A TRIQUINT QFN | 604/1R1A.pdf | |
![]() | X3012P | X3012P XICOR DIP28 | X3012P.pdf | |
![]() | BU5775F | BU5775F ROHM SOP-18 | BU5775F.pdf | |
![]() | NB121EJ | NB121EJ NS TO-92 | NB121EJ.pdf | |
![]() | S-29453AFE-TF | S-29453AFE-TF SII SOP 8 | S-29453AFE-TF.pdf | |
![]() | C997 | C997 ORIGINAL SMD or Through Hole | C997.pdf | |
![]() | C0805X225K0 | C0805X225K0 HEC SMD or Through Hole | C0805X225K0.pdf | |
![]() | 47C451ANN007 | 47C451ANN007 TOSHIAB DIP | 47C451ANN007.pdf |