창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C51RD2-SLRUM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C51RD2-SLRUM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C51RD2-SLRUM | |
| 관련 링크 | AT89C51RD, AT89C51RD2-SLRUM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | LMSP33CB-465 | LMSP33CB-465 MURATA QFN | LMSP33CB-465.pdf | |
|  | 0402 X5R 223 M 250NT | 0402 X5R 223 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X5R 223 M 250NT.pdf | |
|  | TIBPAL20R4-10NCT | TIBPAL20R4-10NCT TI DIP | TIBPAL20R4-10NCT.pdf | |
|  | BU12445-00/RH45358 | BU12445-00/RH45358 ROHM MQFP-44 | BU12445-00/RH45358.pdf | |
|  | HH-1M1608-300JT | HH-1M1608-300JT CTC SMD | HH-1M1608-300JT.pdf | |
|  | DS18B2O+ | DS18B2O+ DALLAS TO-92 | DS18B2O+.pdf | |
|  | MB604705PF-G-BND | MB604705PF-G-BND FUJITSU QFP | MB604705PF-G-BND.pdf | |
|  | C1608+CB-R39KJ | C1608+CB-R39KJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608+CB-R39KJ.pdf | |
|  | BTA20-600AW. | BTA20-600AW. ST SMD or Through Hole | BTA20-600AW..pdf | |
|  | EMIF4-100FCD4-T73-1 | EMIF4-100FCD4-T73-1 Protek FLIPCHIP | EMIF4-100FCD4-T73-1.pdf | |
|  | MPZ2012S300AT0 | MPZ2012S300AT0 TDK SMD or Through Hole | MPZ2012S300AT0.pdf | |
|  | PBSS5240T TEL:82766440 | PBSS5240T TEL:82766440 PHI SOT-23 | PBSS5240T TEL:82766440.pdf |