창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C51RD2-3CSIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C51RD2-3CSIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C51RD2-3CSIM | |
| 관련 링크 | AT89C51RD, AT89C51RD2-3CSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005CH2A561J050BC | 560pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH2A561J050BC.pdf | |
![]() | 0313.400HXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.400HXP.pdf | |
| EZR32HG220F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | AP4412GM-HF | AP4412GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4412GM-HF.pdf | |
![]() | PHE841EB6100MR17 | PHE841EB6100MR17 KEMET DIP | PHE841EB6100MR17.pdf | |
![]() | TMP93C45F | TMP93C45F TOS SMD or Through Hole | TMP93C45F.pdf | |
![]() | F24S12-84 | F24S12-84 XDF SMD or Through Hole | F24S12-84.pdf | |
![]() | 6MBI300V-120-50 | 6MBI300V-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI300V-120-50.pdf | |
![]() | AP604 | AP604 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP604.pdf | |
![]() | AIC811-44PU | AIC811-44PU AIC- SOT-143 | AIC811-44PU.pdf | |
![]() | MBR20080 | MBR20080 APTMICROSEMI HALFPAK | MBR20080.pdf | |
![]() | RC1206FR-07300K | RC1206FR-07300K Yageo SMD or Through Hole | RC1206FR-07300K.pdf |