창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C5122D-ALRUM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C5122D-ALRUM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C5122D-ALRUM | |
| 관련 링크 | AT89C5122, AT89C5122D-ALRUM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4915200ABAT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4915200ABAT.pdf | |
![]() | RL2007-156-73-D1 | NTC Thermistor 250 Disc, 5.6mm Dia x 4.1mm W | RL2007-156-73-D1.pdf | |
![]() | TK10A60D/Q | TK10A60D/Q TOSHIBA SMD or Through Hole | TK10A60D/Q.pdf | |
![]() | 216XDDAGA22FHG (Mobility M24) | 216XDDAGA22FHG (Mobility M24) ATi BGA | 216XDDAGA22FHG (Mobility M24).pdf | |
![]() | TC511664JL-10 | TC511664JL-10 TOSHIBA SOJ | TC511664JL-10.pdf | |
![]() | MLL4742ATR | MLL4742ATR ORIGINAL SMD or Through Hole | MLL4742ATR.pdf | |
![]() | MAX307CPI+ | MAX307CPI+ MAXIM DIP-28 | MAX307CPI+.pdf | |
![]() | SPP04N80C | SPP04N80C ORIGINAL SMD or Through Hole | SPP04N80C.pdf | |
![]() | WT82933 | WT82933 SILITEK DIP40 | WT82933.pdf | |
![]() | 38541-5408 | 38541-5408 ORIGINAL NEW | 38541-5408.pdf | |
![]() | ML6102N392PRG | ML6102N392PRG MiniLogic SOT-89 | ML6102N392PRG.pdf |