창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT89C5121-IL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT89C5121-IL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT89C5121-IL | |
관련 링크 | AT89C51, AT89C5121-IL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC522CKHB-P10 | TC522CKHB-P10 BROADCOM BGA | TC522CKHB-P10.pdf | |
![]() | 0805CS-100XJBC | 0805CS-100XJBC Coilcraft SMD | 0805CS-100XJBC.pdf | |
![]() | AM1C339M35060 | AM1C339M35060 SAMW DIP2 | AM1C339M35060.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FF665I | XC5VSX50T-1FF665I XILINX BGA | XC5VSX50T-1FF665I.pdf | |
![]() | APT50M80B2 | APT50M80B2 APT TO-247 | APT50M80B2.pdf | |
![]() | S6B33B0 | S6B33B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B0.pdf | |
![]() | GD74LS09N | GD74LS09N LG-GS 14DIP | GD74LS09N.pdf | |
![]() | RTT03363JTP | RTT03363JTP RALEC SMD or Through Hole | RTT03363JTP.pdf | |
![]() | EKME351ELL470MLP1S | EKME351ELL470MLP1S Chemi-con NA | EKME351ELL470MLP1S.pdf | |
![]() | VE-35V221MH10-R | VE-35V221MH10-R LelonElectronics SMD or Through Hole | VE-35V221MH10-R.pdf | |
![]() | D3242-425FB | D3242-425FB N/A DIP | D3242-425FB.pdf | |
![]() | BZV85C18,133 | BZV85C18,133 NXP SMD or Through Hole | BZV85C18,133.pdf |