창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C1051J-24SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C1051J-24SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C1051J-24SC | |
| 관련 링크 | AT89C1051, AT89C1051J-24SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-19.200MHZ-B4Y-T3 | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-19.200MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | CRGV1206F143K | RES SMD 143K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F143K.pdf | |
![]() | BCR30GM-16L | BCR30GM-16L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR30GM-16L.pdf | |
![]() | 74AUP1G126GW | 74AUP1G126GW NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G126GW.pdf | |
![]() | TB62802FG1 | TB62802FG1 TOSHIBA HSOP | TB62802FG1.pdf | |
![]() | BC41B143A06-INN-E4 | BC41B143A06-INN-E4 CSR LFBGA96 | BC41B143A06-INN-E4.pdf | |
![]() | 1608KF-221T20 | 1608KF-221T20 TAIQIN O603 | 1608KF-221T20.pdf | |
![]() | BAS81+115 | BAS81+115 PHILIPS SMD or Through Hole | BAS81+115.pdf | |
![]() | TCP0G476M8R | TCP0G476M8R ROHM SMD or Through Hole | TCP0G476M8R.pdf | |
![]() | CXD2832ER-T2 | CXD2832ER-T2 SONY QFN | CXD2832ER-T2.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ100BMN | XCR3064XLVQ100BMN XILINX TQFP100 | XCR3064XLVQ100BMN.pdf | |
![]() | STH148FA-TR | STH148FA-TR SAMWON SW | STH148FA-TR.pdf |