창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT8958GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT8958GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sop-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT8958GP | |
관련 링크 | AT89, AT8958GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805KRX7R7BB184 | 0.18µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R7BB184.pdf | ||
403I35E26M00000 | 26MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E26M00000.pdf | ||
SI4468-A2A-IMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 20-VFQFN Exposed Pad | SI4468-A2A-IMR.pdf | ||
P52398 | P52398 N/A DIP | P52398.pdf | ||
BHXXLB1WHFV-TR | BHXXLB1WHFV-TR ROHM SMD or Through Hole | BHXXLB1WHFV-TR.pdf | ||
TMP47C421ADFVB04 | TMP47C421ADFVB04 TOSHIBA QFP64 | TMP47C421ADFVB04.pdf | ||
33P19 | 33P19 PHI SMD or Through Hole | 33P19.pdf | ||
CNY21EX1 | CNY21EX1 TFK DIP4 | CNY21EX1.pdf | ||
J120 | J120 ORIGINAL TO-251 | J120.pdf | ||
sak-tc1796-256f | sak-tc1796-256f infineon SMD or Through Hole | sak-tc1796-256f.pdf | ||
UPA807T-T1/ | UPA807T-T1/ NEC SMD or Through Hole | UPA807T-T1/.pdf |