창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT88SC0808C-SU. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT88SC0808C-SU. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT88SC0808C-SU. | |
| 관련 링크 | AT88SC080, AT88SC0808C-SU. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D335K050D1700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.7 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D335K050D1700.pdf | ||
![]() | 1301.2202 | NH FUSE VER G2 50A | 1301.2202.pdf | |
![]() | RG3216P-3601-B-T5 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3601-B-T5.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-825K | RES 825K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-825K.pdf | |
![]() | FDC37C669-B747 | FDC37C669-B747 SMSC SMD or Through Hole | FDC37C669-B747.pdf | |
![]() | H7N1005DL | H7N1005DL RENESAS TO-251 | H7N1005DL.pdf | |
![]() | 4610X-101-681 | 4610X-101-681 BOURNS SMD or Through Hole | 4610X-101-681.pdf | |
![]() | EMP8042-30VG03NRR | EMP8042-30VG03NRR ELITE SOT89-3 | EMP8042-30VG03NRR.pdf | |
![]() | B82470A1332M000 | B82470A1332M000 EPCOS SMD | B82470A1332M000.pdf | |
![]() | 74LVCH162245AX4PV | 74LVCH162245AX4PV IDT Call | 74LVCH162245AX4PV.pdf | |
![]() | AT25160CN | AT25160CN SOP ATMEL | AT25160CN.pdf | |
![]() | SG2700W22 | SG2700W22 TOSHIBA SMD or Through Hole | SG2700W22.pdf |