창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT850D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT850D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT850D | |
관련 링크 | AT8, AT850D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y16276K65000Q0W | RES SMD 6.65KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y16276K65000Q0W.pdf | |
![]() | RNF18FTD1K07 | RES 1.07K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1K07.pdf | |
![]() | CMF5513K000FHR6 | RES 13K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K000FHR6.pdf | |
![]() | AD5819BCBZ-REEL7 | AD5819BCBZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5819BCBZ-REEL7.pdf | |
![]() | UPD780076GK-A05 | UPD780076GK-A05 NEC QFP | UPD780076GK-A05.pdf | |
![]() | BD3949HFP | BD3949HFP ROHM SPAK-5 | BD3949HFP.pdf | |
![]() | BSM121 | BSM121 EUPEC SMD or Through Hole | BSM121.pdf | |
![]() | NDS332P(FAIR CHILD) | NDS332P(FAIR CHILD) FAIRCHILD SMD or Through Hole | NDS332P(FAIR CHILD).pdf | |
![]() | TLV2354MWB | TLV2354MWB TI SMD or Through Hole | TLV2354MWB.pdf | |
![]() | MURS340HE3/9AT | MURS340HE3/9AT VISHAY DO-214AB(SMC) | MURS340HE3/9AT.pdf |