창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT80570KJ0806MSLB9C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT80570KJ0806MSLB9C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT80570KJ0806MSLB9C | |
| 관련 링크 | AT80570KJ08, AT80570KJ0806MSLB9C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-V-2-1/2R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-2-1/2R.pdf | |
![]() | 445C35J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J30M00000.pdf | |
![]() | TNPW12063K00BEEN | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K00BEEN.pdf | |
![]() | LA3301 | LA3301 N/A SMD or Through Hole | LA3301.pdf | |
![]() | TA31163AFN | TA31163AFN TOS SSOP30 | TA31163AFN.pdf | |
![]() | RMC1/101821% | RMC1/101821% SEIELECTRONICS SMD or Through Hole | RMC1/101821%.pdf | |
![]() | SD400R24BC | SD400R24BC IR MODULE | SD400R24BC.pdf | |
![]() | TRFL210 | TRFL210 IR SOT-223 | TRFL210.pdf | |
![]() | LT1041CN8 | LT1041CN8 LT SMD or Through Hole | LT1041CN8.pdf | |
![]() | JF-TG001 | JF-TG001 ORIGINAL SMD or Through Hole | JF-TG001.pdf | |
![]() | M6M28F101J-12 | M6M28F101J-12 MIT PLCC-32P | M6M28F101J-12.pdf |