창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT76C113P-J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT76C113P-J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT76C113P-J | |
관련 링크 | AT76C1, AT76C113P-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UA78M18HMQB/C | UA78M18HMQB/C FSC CAN3 | UA78M18HMQB/C.pdf | ||
M935T2953CZ4-CD50 | M935T2953CZ4-CD50 Qimonda Tray | M935T2953CZ4-CD50.pdf | ||
400YXA47M16X31.5 | 400YXA47M16X31.5 RUBYCON DIP | 400YXA47M16X31.5.pdf | ||
SJ18130E6-27.000-TR | SJ18130E6-27.000-TR SUNNY PBF | SJ18130E6-27.000-TR.pdf | ||
GXE200VB10RM10X20LL | GXE200VB10RM10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXE200VB10RM10X20LL.pdf | ||
GEFORCE256 DDR | GEFORCE256 DDR NVIDIA BGA | GEFORCE256 DDR.pdf | ||
STPCC4HEBO | STPCC4HEBO ST BGA | STPCC4HEBO.pdf | ||
BCM1120A1KEBU | BCM1120A1KEBU BROADCOM PBGA2727 | BCM1120A1KEBU.pdf | ||
160KXF820M35X20 | 160KXF820M35X20 RUBYCON DIP | 160KXF820M35X20.pdf | ||
CD4041BN | CD4041BN TI DIP14 | CD4041BN.pdf | ||
MC68HC11AOFNB53F | MC68HC11AOFNB53F ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC11AOFNB53F.pdf | ||
1470364-8 | 1470364-8 TYCO SMD or Through Hole | 1470364-8.pdf |