창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT52BC1660AT-70CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT52BC1660AT-70CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT52BC1660AT-70CI | |
| 관련 링크 | AT52BC1660, AT52BC1660AT-70CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0751R1L.pdf | |
![]() | RG1608P-1782-W-T1 | RES SMD 17.8K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1782-W-T1.pdf | |
![]() | 3386X-253 | 3386X-253 BOURNS NULL | 3386X-253.pdf | |
![]() | KIA79L09 | KIA79L09 KEC SOT-89 TO-92 | KIA79L09.pdf | |
![]() | MAAM22010 | MAAM22010 MACOM SOP-8 | MAAM22010.pdf | |
![]() | 3386-501 | 3386-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3386-501.pdf | |
![]() | HYE18L512 | HYE18L512 HY BGA | HYE18L512.pdf | |
![]() | RK73B3ATTEJ | RK73B3ATTEJ KOA SMD | RK73B3ATTEJ.pdf | |
![]() | SKQYTPAE010 | SKQYTPAE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQYTPAE010.pdf | |
![]() | HD74LS00FP-TL | HD74LS00FP-TL HIT SOP5.2mm | HD74LS00FP-TL.pdf | |
![]() | PM8351-PCF-P | PM8351-PCF-P PMC BGA | PM8351-PCF-P.pdf | |
![]() | KAG00J007M-DGG2 | KAG00J007M-DGG2 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00J007M-DGG2.pdf |