창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT5231-3.3KGR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT5231-3.3KGR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT5231-3.3KGR | |
| 관련 링크 | AT5231-, AT5231-3.3KGR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237865623 | 0.062µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237865623.pdf | |
![]() | RT1206DRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07274RL.pdf | |
![]() | MRS25000C2323FCT00 | RES 232K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2323FCT00.pdf | |
![]() | MRFIC0903R2G | MRFIC0903R2G ON SOP-8 | MRFIC0903R2G.pdf | |
![]() | HMB-65756H-5 | HMB-65756H-5 TEMIC DIP-28 | HMB-65756H-5.pdf | |
![]() | TD6109AP | TD6109AP TOSHIBA SIP | TD6109AP.pdf | |
![]() | DLPD3V3LC-7-F | DLPD3V3LC-7-F DIODES SMD or Through Hole | DLPD3V3LC-7-F.pdf | |
![]() | RFP30N05 | RFP30N05 HARRIS TO-220 | RFP30N05.pdf | |
![]() | GN6075E | GN6075E HITACHI TO-3PL | GN6075E.pdf | |
![]() | TPS63010YFFT | TPS63010YFFT ORIGINAL TI | TPS63010YFFT.pdf | |
![]() | MIC2982BN | MIC2982BN MIC DIPSOP | MIC2982BN.pdf | |
![]() | XCV300BG352AMP-6C | XCV300BG352AMP-6C XILINX BGA | XCV300BG352AMP-6C.pdf |