창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT49BV322AT-70TI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT49BV322AT-70TI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT49BV322AT-70TI+ | |
관련 링크 | AT49BV322A, AT49BV322AT-70TI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B14770001 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14770001.pdf | |
![]() | CD74HCT08M96 | CD74HCT08M96 ARIS SOP | CD74HCT08M96.pdf | |
![]() | 0850-01022-000 | 0850-01022-000 QUALTEK SMD or Through Hole | 0850-01022-000.pdf | |
![]() | 3323P-1-202 | 3323P-1-202 BOURNS DIP | 3323P-1-202.pdf | |
![]() | 29-111 | 29-111 ITI 3P | 29-111.pdf | |
![]() | SN74HCT574PW | SN74HCT574PW TI TSSOP | SN74HCT574PW.pdf | |
![]() | GOS8260B25M | GOS8260B25M ORIGINAL SMD or Through Hole | GOS8260B25M.pdf | |
![]() | 50NA100M10X26 | 50NA100M10X26 RUBYCON DIP | 50NA100M10X26.pdf | |
![]() | TMS29LF04CH-90C4FML | TMS29LF04CH-90C4FML TI PLCC | TMS29LF04CH-90C4FML.pdf | |
![]() | SN65LVDT33PWG4 | SN65LVDT33PWG4 TI TSSOP | SN65LVDT33PWG4.pdf | |
![]() | RJH-35V101MG3 | RJH-35V101MG3 MURATA DIP | RJH-35V101MG3.pdf | |
![]() | MMBT5G550LT1G | MMBT5G550LT1G ONSemiconductor SOT23 | MMBT5G550LT1G.pdf |