창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT45DB081DS-USL383 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT45DB081DS-USL383 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT45DB081DS-USL383 | |
관련 링크 | AT45DB081D, AT45DB081DS-USL383 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMM251VSN102MR50S | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM251VSN102MR50S.pdf | ||
M6654A-545 | M6654A-545 OKI SOP | M6654A-545.pdf | ||
BYV95 | BYV95 GULF- SOD57 | BYV95.pdf | ||
HJ161077B | HJ161077B ICS SOP28 | HJ161077B.pdf | ||
3D2-11LCS | 3D2-11LCS ISHIZUKA SMD or Through Hole | 3D2-11LCS.pdf | ||
C0805C229D5GAC7800 0805-2.2P | C0805C229D5GAC7800 0805-2.2P KEMET SMD or Through Hole | C0805C229D5GAC7800 0805-2.2P.pdf | ||
TLC5620CN TI e4 Nopb DIP14 | TLC5620CN TI e4 Nopb DIP14 TI SMD or Through Hole | TLC5620CN TI e4 Nopb DIP14.pdf | ||
HFM-392PF | HFM-392PF ORIGINAL SMD or Through Hole | HFM-392PF.pdf | ||
B14B-PASK(LF)(SN) | B14B-PASK(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B14B-PASK(LF)(SN).pdf | ||
HDL4H13CNY306-00 | HDL4H13CNY306-00 HITACHI QFP | HDL4H13CNY306-00.pdf | ||
ADC12L080CIVY/NOPB | ADC12L080CIVY/NOPB NS SO | ADC12L080CIVY/NOPB.pdf | ||
DHC-005 | DHC-005 P/N SIP-20P | DHC-005.pdf |