창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT45DB081D-MUSL383 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT45DB081D-MUSL383 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT45DB081D-MUSL383 | |
| 관련 링크 | AT45DB081D, AT45DB081D-MUSL383 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4CXAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4CXAAP.pdf | |
![]() | NTCLE213E3123GMB0 | NTC Thermistor 12k Bead | NTCLE213E3123GMB0.pdf | |
![]() | MD39C017APW-G-ERE1 | MD39C017APW-G-ERE1 FUJ BGA | MD39C017APW-G-ERE1.pdf | |
![]() | 54548-1370 | 54548-1370 molex Connector | 54548-1370.pdf | |
![]() | H5N2007LSTL-E | H5N2007LSTL-E RENESAS TO-263 | H5N2007LSTL-E.pdf | |
![]() | JPC031076 | JPC031076 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPC031076.pdf | |
![]() | T2BFRY-2A | T2BFRY-2A ORIGINAL SMD or Through Hole | T2BFRY-2A.pdf | |
![]() | CEP3710 | CEP3710 CET TO-220 | CEP3710.pdf | |
![]() | 2SC4091 TEL:82766440 | 2SC4091 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC4091 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MJ10371 | MJ10371 Agilent QP | MJ10371.pdf | |
![]() | 974-6149-1022A | 974-6149-1022A CTS ORIGINAL | 974-6149-1022A.pdf | |
![]() | NM58167AN/N | NM58167AN/N NS DIP | NM58167AN/N.pdf |