창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT45DB081B-CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT45DB081B-CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT45DB081B-CU | |
관련 링크 | AT45DB0, AT45DB081B-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD11/941 | AD11/941 AD DIP-24 | AD11/941.pdf | |
![]() | PALR-08V | PALR-08V JST SMD or Through Hole | PALR-08V.pdf | |
![]() | UI9201A | UI9201A ORIGINAL DIP | UI9201A.pdf | |
![]() | MAX629ESA G071 | MAX629ESA G071 MAXIM N.SO | MAX629ESA G071.pdf | |
![]() | 33F5459 | 33F5459 AMD PLCC | 33F5459.pdf | |
![]() | GF-GO7400-N-A3 | GF-GO7400-N-A3 NVIDIA BGA | GF-GO7400-N-A3.pdf | |
![]() | TDA8763M/3/C4 | TDA8763M/3/C4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8763M/3/C4.pdf | |
![]() | AP9912J | AP9912J APEC TO-251 | AP9912J.pdf | |
![]() | 24LC08B-ISN | 24LC08B-ISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08B-ISN.pdf | |
![]() | C0603KPX7R7BB104 | C0603KPX7R7BB104 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603KPX7R7BB104.pdf | |
![]() | ADC575AJP-1 | ADC575AJP-1 BB PDIP | ADC575AJP-1.pdf | |
![]() | PVI412 | PVI412 IOR DIP6 | PVI412.pdf |